春节前夕，电子布市场再现涨价。2月4日，光远新材、国际复材等行业龙头相继发布提价通知，新一轮调价幅度较前期有所扩大。作为制造电子产品核心覆铜板的重要原料，电子布能够为基板提供电气性能和机械强度，因此被业界称为芯片的“护甲”。此看似普通的材料，供应偏紧已持续近一年，市场仍处于紧俏状态。电子布为何长期缺货？业内分析认为，人工智能算力需求快速增长，是带动用量与价格上行的主要因素。以英伟达GB300服务器为例，其印制电路板层数提升至16层以上，单台电子布用量约18米至24米，较传统服务器增加约5倍。，先进封装技术加速普及，以及风电叶片等新领域需求上升，更推高全球高端电子布的供需压力。从市场情况看，电子布的紧张已从高端产品扩散至常规产品。华泰证券研究显示，2025年初以来电子布已出现四轮提价，紧张范围持续扩大。展望后市，该机构认为2026年可能进入新一轮涨价周期，高端产品供给缺口仍较为明显。花旗分析师预计，电子布在2026年的涨价幅度或达25%甚至更高。成本上行将向下游传导，终端可能体现在智能手机、笔记本电脑等消费电子产品价格上。当前，全球电子布产业呈现“中国产能占主导、日系在高端领域领先、亚太需求拉动”的格局。抓住窗口期，中国企业正加快高端电子布的技术攻关与产品落地。国际复材自主研发的5G用低介电玻璃纤维，已应用于高端手机及5G高频通信关键透波制品等产品。中材科技的特种纤维布覆盖低介电一代、二代、低膨胀及超低损耗低介电纤维布等品类，并已完成国内外头部客户认证，实现批量供货。业内人士指出，无论是印制电路板短缺还是基板供应趋紧，核心都与基板用电子布不足有关。电子布成本约占覆铜板的30%，供给偏紧会直接推升覆铜板价格，并进一步传导至印制电路板环节。压力也不止于电子布本身，钻针、树脂、封装等涉及的环节同样面临不同程度的约束，产业链需要协同应对。
电子布虽“薄而轻”，却处在电子信息产业关键材料环节；此轮价格波动提示行业：材料供给安全与技术迭代同样重要。提升高端供给的稳定性、加强产业链协同与信息透明度、完善更具韧性的产能与布局，才能在新一轮算力与智能化周期中减轻波动影响，把“紧缺”压力转化为提升自主能力与优化产业结构的动力。