我国太赫兹光学技术取得重大突破 超半球硅透镜推动通信成像领域革新

问题——太赫兹波通常指0.1至10太赫兹的电磁波,位于微波与红外之间,兼具高带宽和一定穿透能力,被认为是未来超高速无线接入与精密无损检测的重要候选频段;但长期以来,该频段高效产生、调控、探测以及低损耗光学耦合器件上供给不足,导致系统效率不高、体积偏大、成本较高,工程化进展缓慢,“太赫兹间隙”由此产生。其中,透镜等聚焦与耦合器件直接影响能量利用率和成像分辨率,是限制系统性能的关键环节。

从“能做出来”到“能用起来”,关键是把器件层面的提升转化为系统层面的效率与可靠性改进。超半球硅透镜的进展显示,太赫兹技术正从单点器件突破走向集成应用:一端依托微纳制造与硅基平台能力,另一端对接检测与通信的实际需求。随着工艺逐步标准化、成本下降以及应用验证深入,太赫兹系统有望摆脱小众实验装备的定位,在更多产业现场形成可复制、可规模化的解决方案。