为了给2026年下半年的发货做准备，博通从2024年开始就给3.5D XDSiP平台增加了功能。借助这个平台，Frank Ostojic领导的博通ASIC团队就可以把ASIC产品部门的能力发挥出来，把3.5D定制计算SoC交给富士通。博通公司一直都在为全球的组织提供关键任务需求方面的支持，总部设在加利福尼亚州帕洛阿尔托。富士通那边的Naoki Shinjo认为，博通3.5D XDSiP技术的问世意味着半导体集成领域迎来了一次变革性的里程碑。因为它把2纳米工艺创新和面对面3D集成结合在了一起，就释放出了前所未有的计算密度和能源效率，这对下一代AI和HPC都很重要。这次突破成了FUJITSU-MONAKA计划的关键推动力，这个计划就是要给客户提供尖端、高性能和低功耗的处理器。博通的XDSiP平台允许计算、内存和网络I/O以紧凑的外形独立扩展，从而实现高效、低功耗的大规模计算。作为一个技术领导者，Broadcom Inc.给客户交付的首款2纳米定制计算SoC就是基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台构建的。XDSiP 结合了 2.5D 技术和使用面对面 (F2F) 技术的 3D-IC 集成，成为下一代 XPU 的基础。通过这个平台交付出来的 XPU，就具备了卓越的信号密度、功效和低延迟。客户可以拿这些最先进的XPU去满足千兆瓦级AI集群的大规模计算需求。富士通重视跟博通的战略合作伙伴关系，相信这项技术有助于推动一个更具可扩展性和可持续性的AI驱动型社会。