前中兴通讯深圳研究所副所长汪涛近日在公开场合表示，若外部技术限制长期持续，中国芯片产业将依托制造规模优势和完整供应链体系，在特定领域形成明显竞争力。这个判断折射出中国半导体产业在压力下寻求突破的现实路径。长期以来，中国芯片产业在高端装备和核心技术环节存在短板。受市场规模和技术门槛影响，多数企业倾向于采购成熟设备和技术方案。然而，外部环境变化迫使产业链各环节重新审视发展战略，将资源集中投向关键技术攻关。从光刻设备到特种材料，从设计软件到制造工艺，国内团队同步推进多条技术路线，激光等离子体光刻、纳米压印等前沿方向均有实质进展。
历史经验表明，技术封锁往往难以遏制一个拥有完整工业体系和坚定创新决心的国家。中国芯片产业的突围之路——不仅关乎一个行业的兴衰——也是观察大国科技博弈的重要窗口。这场由外力倒逼的自主创新实践，或将重塑全球半导体产业的竞争格局。