问题：随着AI大模型训练与推理需求激增，数据中心网络竞争焦点正从单纯追求容量转向综合考量带宽、时延和能效。服务器与交换机之间的短距互联、机柜内板卡互连以及机房高密度布线面临三大挑战：信号完整性随速率提升而恶化，机柜空间紧张导致布线复杂度增加，以及能耗与散热要求日益严格。 原因：业内人士分析——算力集群规模扩大后——通信成本占比显著上升。端口速率从400G、800G向1.6T加速演进，对线缆带宽、插入损耗和回波损耗提出更高要求。同时，GPU服务器、加速卡与主板之间的互连密度增加，PCIe代际升级推动内部线缆需求增长。此外，高密度布线环境下，线缆弯折、极性管理和施工效率直接影响交付周期。 影响：互连能力已成为AI数据中心建设的关键瓶颈。短距场景中，铜互连凭借低功耗、低时延和成本优势仍具竞争力，但速率提升对材料和结构设计提出更高要求；跨机柜及长距场景中，光互连凭借低损耗和强抗干扰能力支撑高速率升级。若缺乏标准化、模块化布线体系，将导致部署周期延长、故障定位困难及后期扩容成本上升等问题。 对策：OFC洛杉矶会议中心West Hall 5112展位，兆龙互连展示了面向高速数据中心的光铜互连方案。铜缆上，推出10G至1.6T外部高速线缆系列，满足AI服务器与交换机短距互联对高速、低功耗的需求，并提供112G/224G/448G双轴线缆选项。其导体采用发泡绝缘结构，支持26—34AWG线规，最高带宽达67GHz，优化结构以提升信号完整性。针对机柜内互连，展示PCIe 4.0至6.0内部线方案，包括Riser Cable与DA-CEM等，最高带宽110GHz，适用于GPU/板卡与主板互连；同时推出32/34AWG超细网络跳线，外径最小约2.6毫米，提升空间利用率。现场还演示了1.6T级光铜线缆方案。 光互连方面，展示LC-MPO与MPO-MPO接口光纤模块盒，支持8芯至24芯规格，兼容100G至1.6T升级；推出超低损耗MPO/MTP预端接光缆系统（插入损耗≤0.2dB），采用弯曲不敏感光纤适应高密度布线。为解决部署维护痛点，提供定制长度与极性管理跳线方案，连接器性能符合GR-326-CORE标准；其中极性可转换LC跳线通过机械结构实现无工具极性变换，减少插拔风险。配线管理采用分层理线组件与双向操作设计，提升施工效率。 前景：业内普遍认为，数据中心互连将向更高速率、更高密度和更强可维护性发展：短距互联继续发挥铜互连能效优势，跨机柜互联加速转向高芯数、低损耗光系统；标准化接口、模块化布线和可视化运维将成为降低交付风险的关键。随着1.6T时代临近，企业在材料、结构、测试验证与工程交付的系统能力将决定其竞争力。
兆龙互连在OFC 2026的亮相，展示了中国企业在光通信领域的技术实力。其高速互联解决方案为行业提供了新选择，也为全球数字经济发展注入新动力。未来，随着技术迭代，数据中心互联技术有望迎来更广阔的应用空间。