崇越科技的执行长吴玉敏在这次分享中提到，现在半导体产业搞得有点像两边打架，一边是先进制程那边特别风光，另一边的成熟制程却深陷库存高和中国大陆厂商低价竞争的麻烦里。虽然大家总是看到先进制程的热闹，但成熟制程那边真的挺难熬的。不过，他觉得这个低谷期能在2026年见底，就是因为市场也在慢慢调整。 说到这个，AI的需求可是火得不行，尤其是对HBM这种高频宽内存的需求量特别大，把市场给彻底转了个身。在成熟制程这边的硅晶圆市场，吴玉敏说了个实话，现在库存还是挺高的。他解释说，前几年大家为了确保供应，都跟晶圆厂签了长期合约（LTA）。但是现在情况变了，客户端仓库都堆满了货。哪怕仓库已经满了，为了遵守合约也只能继续拿货堆着。这种情况让客户以后没法再大笔进货了，因为手头的货已经够以后用的了。 吴玉敏把这个签约的过程比作公司里的正式员工和临时工。当大环境不好的时候，最先被砍掉的肯定是临时工，然后才会影响到正式员工。等到客户仓库实在装不下了，就会回头找晶圆厂商量能不能少拿货或者降价。不管是降价还是减少销量，最后都会把压力都堆到供应商身上。 除了这个去库存的问题，台湾的硅晶圆厂还得面对中国大陆同行的激烈竞争。吴玉敏指出，中国大陆的硅晶圆厂商最近发展得很快，再加上国家政策的支持和要求，当地代工厂必须优先用国产的硅晶圆。而且中国大陆厂商最大的优势就是价格便宜。在成熟制程这块技术门槛不高的领域，他们经过多年摸索后品质也能达标了。这种物美价廉的特点加上政策支持让他们在市场上抢了不少份额。不过他也说过，要是在高端的先进制程领域比较的话，中国大陆厂商的品质确实还有很大差距。 再看看晶圆代工端的情况，吴玉敏觉得台湾这边的成熟制程市场简直就是红海一片。前几年竞争特别惨烈，有些厂商为了抢市场份额甚至愿意用做12寸晶圆的价格去接8寸晶圆的单子。但是经过这两年的惨烈竞争后，很多厂商发现继续在这个领域消耗下去没意义就退出了。这样供需慢慢平衡了起来，价格也开始回升。 跟成熟制程那边的挣扎不同，DRAM市场现在可是迎来了强劲复苏。吴玉敏分析说这波行情最主要是因为AI服务器对HBM的需求太大。国际三大DRAM大厂SK海力士、三星和美光为了抢这块蛋糕都把产能转去做HBM了。这么一来标准型DRAM的供给就变得很紧俏了。这就给台湾的DRAM厂商提供了绝佳的赚钱机会。