3月23日这天，韩国媒体放出消息说三星电子打算大动干戈，直接给天安园区引进至少10台飞秒激光切割设备，准备在这技术上大展拳脚。这种设备不光能开槽，还能一次性把晶圆切成片，初期计划就是这么多。据说他们还打算加单，要把这事儿搞得更彻底。大家都知道这种机器交货起码得8个月，三星急着先把产能给锁住，顺便也把这个新工艺给铺开。知情的人透露，三星还在跟伙伴商量以后怎么继续把设备弄进来，想直接把大部分的切割活儿都交给飞秒激光这种下一代技术。 芯片在前面的光刻环节弄好以后，还得把整片晶圆切成一个个芯片才行。以前大家都是用金刚石砂轮磨着切，就算有用激光的，那也是粗粗的那种纳秒脉冲。飞秒激光就不一样了，它打出的是千万亿分之一秒级别的超短脉冲，比纳秒那种精密多了。靠着这本事，它能切得更细更干净，把对电路和布线的损伤降到最低，最后出来的芯片质量自然就上去了。 去年二季度的时候三星刚试过这种设备，那时候也就几台。他们验过效果觉得不错，这才下定决心要扩大应用。三星这次打算先把HBM4这个最难搞的制程搞定，把良品率和生产效率都给提上去。现在HBM4都已经开始量产了，到了大规模换产的时候，对这种切割设备的需求量肯定也会水涨船高。除了HBM4之外，三星好像还在盘算着把飞秒激光给用到NAND闪存和其他系统半导体上面。 至于负责供货的两家公司是日本的Disco还有韩国的EO Technics。