最近在网上看到一则消息，晶合集成拿到了一个叫“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”的发明专利授权。这个专利申请号是CN202511543420.9，官方授权日期是2026年3月20日。天眼查APP显示，今年晶合集成共拿下了115个新专利，这个数字比去年同期翻了不止一番。 天眼查数据还统计了晶合集成的投资情况，他们一共投资了10家企业。同时公司参与了638次招投标项目。财产线索方面，商标有75条，专利有1523条，著作权9条，行政许可还有22个。 今年上半年，晶合集成在研发上花了6.95亿元，这个数字比去年同比增长了13.13%。看来他们在科技研发上确实下了血本。晶合集成这次的发明主要解决了厚度不可控的问题，还改善了暗电流现象。 这个专利涉及到集成电路技术领域。具体来说是一种背照式图像传感器和电子设备以及制备方法。背照式图像传感器包括衬底、外延层、绝缘介质层、光阻挡层和厚度可控的透明导电层。其中外延层上有源区和虚设区，光阻挡层和焊盘电连接。焊盘给光阻挡层施加负电压后可以形成电容结构。 从这些数据可以看出公司对未来发展非常有信心，为了备战2025年以及2026年甚至更远的将来他们都做了充分的准备。这种高投入、高产出的模式也让市场对他们充满期待。 这次的发明专利授权给了晶合集成很大的动力去继续研发和创新产品去应对市场需求。 总之通过天眼查APP可以看到很多关于合肥晶合集成电路股份有限公司的详细信息。 所以大家看到这个消息后不妨关注一下这个公司未来发展前景如何。 以上内容是由AI算法根据公开信息整理而成。不构成任何投资建议。